小米集团创始人、董事长兼CEO雷军近日公开表示，公司自2020年起确立技术驱动战略，计划五年内投入1000亿元用于研发创新。经过持续投入，相关技术成果已逐步显现。雷军同时宣布，未来五年将追加2000亿元研发资金，进一步强化技术竞争力。
1月7日，2025年度小米"千万技术大奖"颁奖典礼在北京小米科技园举行。经过三个月的严格评审，小米自研芯片"玄戒O1"项目从众多参赛项目中脱颖而出，斩获最高奖项。雷军连续第七年出席颁奖仪式，并为获奖团队颁发荣誉证书。该奖项旨在表彰在核心技术领域取得突破性进展的研发团队。
雷军在颁奖现场透露，小米计划在2026年实现重大技术整合：将自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型同步应用于同一终端设备。这一技术融合计划覆盖智能手机、智能家居、智能驾驶等多个业务领域。同时，公司正加速推进机器人业务创新，通过技术整合打造新一代智能产品。
据颁奖典礼披露的数据显示，2025年度获奖项目中约三分之二深度应用了人工智能技术。这些项目涉及底层材料研发、芯片架构设计、操作系统优化、智能驾驶算法以及家电智能化等多个技术层面。雷军强调，小米正通过AI技术对现有业务进行全面升级，推动产品体验的智能化转型。
