【媒体界】12月23日消息，最新数据报告显示，市场研究机构Counterpoint Research发布了一份关于2023年第三季度全球半导体和晶圆代工份额的报告，为市场格局带来新的见解。
在全球半导体收入方面，英伟达成功夺得榜首，这主要得益于人工智能服务器需求的强劲增长。预计英伟达未来几个季度将继续保持在半导体收入方面的领导地位。与此同时，英特尔以蓬勃发展的数据中心业务位居第二，其收入环比增长，这归因于个人电脑订单的增加。三星紧随其后，保持第三的位置，其收入环比增长主要来自内存业务的持续复苏。SK 海力士也受益于这一趋势，报告了营收的环比增长。
而在全球晶圆代工行业，台积电以59%的市场份额占据主导地位，得益于 N3 的产能提升和智能手机的补货需求。三星代工排在第二位，占有13%的份额。随后依次是联电、GlobalFoundries 和中芯国际。
据媒体界了解，从技术节点的角度看，2023年第三季度市场以5/4纳米细分市场为主导，占据了23%的份额，这主要受到对人工智能和iPhone的强劲需求推动。7/6纳米细分市场的份额保持稳定，显示出智能手机市场订单复苏的早期迹象。另一方面，28/22纳米细分市场面临库存调整挑战，而65/55纳米细分市场则因汽车应用需求下降而出现下滑。
这份报告为业界提供了有益的市场洞察，预示着半导体和晶圆代工领域在未来可能发生的新变化。
