【媒体界】12月22日消息，近日，三星电子宣布计划在未来五年内在日本横滨市兴建一座全新的先进芯片封装研究设施，投资规模达400亿日元(约合2.8亿美元)。该举措旨在推动芯片封装技术的进步。
为了促使这一项目的实施，日本政府将向三星电子提供高达200亿日元(1.4亿美元)的补贴。据悉，日本工业部已经正式宣布这一支持计划，旨在振兴本土芯片开发和制造生态系统。
新设施总面积将达到约71166平方英尺，包括技术研究设施和办公室等功能。计划于2024年启用，预计将在日本招聘约100名工程师，成为未来开发高性能芯片所需芯片封装技术的核心研究中心。
据媒体界了解，三星电子此次的战略投资旨在提升其在全球半导体芯片制造领域的竞争力，特别是在晶圆代工市场上与其主要竞争对手台积电的竞争。三星计划未来数年内投资2300亿美元，力争超越台积电，成为全球最大的芯片制造商。
早在今年3月，外媒曾披露，三星考虑在神奈川县兴建一座芯片封装工厂，以加强与日本芯片制造设备和材料制造商的合作。据报道，该公司已在神奈川县设有一个研发中心。
三星的竞争对手台积电也在加强与日本企业的合作，计划在日本熊本县建设一座晶圆代工厂。据悉，该工厂计划于2024年底前开始生产，采用22nm、28nm、12nm和16nm工艺，月产能将达到4万片。
此外，今年7月，外媒披露，台积电计划在2024年4月份开始在日本熊本县建设第二家晶圆厂，总投资预计将超过1万亿日元，规模可能与第一家相当或更大，并可能采用更先进的5-10纳米制造工艺。
