芯联集成（688469）近日交出了一份令人瞩目的财务成绩单，其2025年年度报告与2026年一季度数据同步披露，全年营收攀升至81.8亿元，同比增幅达25.67%，并预计2026年将突破百亿元规模。这一成绩的取得，不仅源于新能源汽车业务的持续爆发，更得益于AI领域战略布局的快速落地，标志着公司从传统车规级芯片代工向AI硬件核心供应商的转型迈出关键一步。
作为国内车规级半导体代工领域的领军企业，芯联集成长期深耕新能源汽车产业链，其产品矩阵覆盖整车约70%的芯片需求。2025年，公司SiC MOSFET装车量突破百万台，根据Yole Group报告，其SiC业务全球市场份额跃升至5%，跻身全球前五，在功率模块细分领域更有望冲击全球第四。这一成绩的背后，是公司对车规级半导体市场的精准把握——从2022年至2025年，汽车业务营收占比持续攀升，成为支撑业绩增长的核心支柱。
价格策略的调整进一步凸显了芯联集成的市场话语权。2026年1月，公司率先对8英寸MOSFET产品线提价15%，该产线产能利用率长期保持满负荷状态。IGBT产品则因国际局势影响需求激增，叠加行业供需格局重塑，涨价预期显著增强。公司董事长赵奇在业绩电话会上透露，2026年一季度已对MOSFET产品实施新一轮价格调整，而IGBT产品因友商提价带动及自身需求爆发，未来或呈现更强涨价弹性。这一系列动作不仅反映了功率器件行业的高景气度，也印证了芯联集成在产业链中的定价权。
如果说新能源汽车业务是芯联集成的“基本盘”，那么AI领域则成为其开辟的第二增长极。财报显示，2025年公司AI业务营收占比提升至8.02%，这一数字背后是长达三年的技术沉淀。早在2022年，公司便启动AI领域布局，依托在功率器件、传感器和模拟IC领域的技术积累，构建了覆盖AI基础设施与终端应用的完整产品矩阵。在基础设施层面，公司提供从固态变压器到服务器三级电源的一站式芯片代工方案，相关产品占服务器电源BOM成本的70%；在终端应用层面，公司重点布局汽车智能化、人形机器人、AI眼镜等领域，已实现机器人驱动芯片、激光雷达芯片等多款产品量产。
技术复用与生态构建是芯联集成在AI赛道突围的两大法宝。公司创新性地将车规级“功率器件+隔离驱动+MCU+磁器件”的一站式方案移植至AI领域，形成差异化竞争优势。例如，在具身智能领域，其提供的惯导、驱动芯片及系统套片方案，已应用于多家头部机器人企业。2025年11月发布的碳化硅G2.0技术平台，采用8英寸工艺，开关损耗降低30%，可直接适配AI数据中心电源需求，展现了强大的技术迭代能力。赵奇强调，公司将在巩固功率器件优势的基础上，重点突破BCD工艺和MCU，补齐“控制电”完整链条。
面对AI时代碎片化的市场需求，芯联集成率先推出“系统代工”模式，构建覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装的全链条服务体系。通过设立AI联合实验室，与客户实施“联合定义、协同研发、风险共担”的合作机制，公司已与多家系统厂商形成深度绑定。这种生态化布局不仅降低了客户的研发风险，也使芯联集成在AI硬件领域占据了不可替代的位置。
从汽车芯片代工到AI核心赋能者，芯联集成的转型路径为半导体企业提供了重要范本。在新能源汽车与AI产业的双重驱动下，公司通过技术迁移、产品迭代与生态共建，成功实现从单一赛道向多赛道的跨越。随着百亿营收目标临近，芯联集成正以更开放的姿态参与全球半导体竞争，其发展轨迹或将成为中国产业从“跟跑”到“领跑”的生动注脚。
