A股多家PCB产业链领军企业近日公布一季度财报，净利润同比与环比均呈现显著增长态势，进一步印证了行业当前的高景气度。其中，胜宏科技作为PCB领域的龙头企业，一季度实现营业收入55.19亿元，同比增长27.99%；归属于母公司股东的净利润达12.88亿元，同比增幅39.95%，环比增幅约20%。另一家覆铜板（CCL）行业龙头生益科技表现更为亮眼，一季度营收81.41亿元，同比增长45.09%；净利润11.58亿元，同比激增105.47%，环比增幅约30%。
胜宏科技的产品矩阵覆盖刚性电路板（以多层板和HDI为核心）与柔性电路板（包括单双面板、多层板及刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术及大数据中心等领域。2025年，公司紧抓AI算力发展机遇，通过深度绑定国际头部客户、推进全球化布局，实现业绩跨越式增长。2026年一季度，公司净利润延续增长势头，经营性现金流净额同比激增399.38%，成为PCB行业高景气度的又一力证。
当前，算力服务器的迭代升级成为推动高多层板与高阶HDI板需求增长的核心动力。AI服务器需求攀升及数据中心、云基础设施的大规模扩展，进一步支撑了PCB市场的稳定增长。长城证券研报指出，服务器平台升级促使CPU、GPU等核心算力组件向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输。同时，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的严苛要求，使传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借微小导孔、高线路密度及优异信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。
灼实咨询数据显示，2024-2029年全球数据中心PCB市场复合年增长率预计达10.9%，市场规模将从2024年的125亿美元增至2029年的210亿美元。其中，AI服务器及HPC领域复合年增长率达20.8%，交换机及路由器领域为15.2%。AI端侧应用的加速落地，也将为PCB市场带来新的增长点。
生益科技作为覆铜板行业龙头，其业绩增长同样受益于AI热潮。2025年四季度，公司已显现订单饱满与产能承压态势，并实施多轮价格调整。2026年一季度，受原材料价格上行及高端产品市场需求扩容影响，生益科技通过调整销售结构、释放扩产产能，实现覆铜板产品营收与毛利双增。相关数据表明，公司仍处于扩张阶段，一季度预付款项与存货均大幅增长。
分析人士指出，覆铜板行业整体上行趋势有望延续。需求端，海内外科技巨头加大AI领域投入，推动AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，同时驱动PCB向高密度、高性能方向升级，高阶HDI与高多层板需求激增，进一步挤压常规产品产能。西部证券数据显示，受AI服务器、5G、数据中心等前沿领域需求拉动，2024-2027年高端CCL市场复合年增长率预计达40%，远高于2018-2021年21%的增速。
供给端，铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨，叠加覆铜板供给偏紧且厂商市场份额集中，使覆铜板企业相较于下游PCB厂具备更强议价权，能够有效传导成本压力。生益科技年报显示，覆铜板行业经数十年市场化竞争，已形成相对集中稳定的供应格局，2024年全球前三家企业市场份额约41.3%，前十家约77%。
