1月29日，阿里巴巴旗下平头哥半导体公司官网低调上线了一款名为“真武810E”的AI芯片，这款此前被央视《新闻联播》报道的阿里自研PPU（专用加速处理器）终于揭开神秘面纱。该芯片的亮相，标志着阿里巴巴在AI领域构建的“通云哥”黄金三角——通义实验室、阿里云与平头哥的协同体系正式成型。
这款芯片的研发历程堪称“隐秘而伟大”。自2020年启动以来，“真武”项目长期处于阿里内部封闭开发状态，仅通过零星外媒报道和官方技术文档透露进展。与常规AI芯片企业高调宣传不同，其研发团队选择“先做后说”的策略，直至性能验证成熟后才正式对外发布。据技术文档披露，该芯片采用自研并行计算架构，配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽达700GB/s，支持AI训练、推理及自动驾驶场景，目前已大规模应用于阿里通义千问大模型的运算任务。
在性能对标方面，“真武”展现出强劲竞争力。行业分析师指出，其综合性能超越英伟达A800及多数国产GPU，与H20型号持平，而升级版更被曝出优于A100。这种突破源于PPU的专用化设计理念——不同于追求通用性的CPU/GPU，PPU如同“计算领域的特种兵”，通过舍弃多任务处理能力换取特定场景下的极致效率与能效比。阿里云智能集团CTO周靖人在2025年云栖大会上强调：“全球仅有阿里与谷歌同时具备大模型、云服务与芯片自研的顶级能力。”
平头哥的“芯云一体”战略成为其差异化竞争的关键。通过与阿里云、通义实验室的深度协同，芯片团队可专注于硬件架构与底层驱动优化，而云服务与模型团队则负责框架开发、行业应用及生态建设。这种闭环体系使得“真武”芯片从研发到商用的周期大幅缩短，目前已在电商推荐系统、物流路径规划等阿里核心业务中落地，并计划向自动驾驶、工业仿真等领域拓展。
这家以“世界上最无所畏惧的动物”命名的芯片公司，其发展轨迹充满江湖气息。2018年，马云在非洲被蜜獾“平头哥”的生存哲学触动——这种体型仅重10公斤的动物，却敢于挑战狮子、毒蛇等天敌。彼时正值全球芯片产业被少数巨头垄断，阿里决定将这种“以小博大”的精神注入新成立的芯片团队。从达摩院项目组独立后，平头哥先后推出玄铁RISC-V处理器、倚天710服务器CPU等产品，累计出货量突破数十亿颗，逐步构建起覆盖云端到边缘的完整产品线。
资本市场对平头哥的独立上市计划反应热烈。尽管官方尚未确认具体时间表，但消息传出后，阿里巴巴美股盘前涨幅一度超过5%。业内分析认为，其上市驱动力来自三方面：一是百度昆仑芯等竞争对手已提交上市申请，行业估值水涨船高；二是“真武”芯片与倚天系列形成完整产品矩阵，技术成熟度达到独立运营标准；三是阿里承诺的530亿美元AI投资计划需要外部融资支持，分拆芯片业务可缓解母公司现金流压力。
若成功上市，平头哥或将重塑AI芯片市场格局。当前该领域由英伟达主导，国产厂商通过差异化竞争占据细分市场。而平头哥的“芯片+云服务+大模型”生态模式，有望通过降低电商、训练等场景的算力成本，打破现有垄断局面。据供应链消息，其下一代芯片已进入流片阶段，将重点优化能效比与生态兼容性，进一步缩小与英伟达Blackwell架构的差距。
