小米今日正式推出新一代玄戒芯片家族，三款新品同步亮相引发行业关注。其中定位AI旗舰的玄戒O3 SoC以安兔兔522万分的成绩刷新移动处理器性能纪录，成为首款突破500万分大关的旗舰芯片。该芯片采用十核全大核架构设计，多核性能较前代提升60%，突破15000分大关；GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，实现85%的性能跃升与64%的功耗优化。
作为全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，玄戒O3的内存带宽达到113.8GB/s，较前代提升48%。其NPU架构经过全面重构，专为小米端侧大模型优化，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。更引人注目的是，该芯片实现全模块AI化改造：CPU集成双SME2加速单元，GPU新增8颗神经网络加速器，ISP内置AINR降噪单元，DPU配备硬件超分模块，ADSP搭载AI引擎，形成从图像处理到视频渲染的完整AI增强体系。
同步发布的玄戒O100芯片聚焦AI加速领域，以1.22TB/s的超高带宽满足专业AI计算需求。而定位智驾领域的玄戒D100则成为国内首款3nm制程高算力AI芯片，为智能驾驶系统提供核心算力支持。三款芯片形成覆盖移动终端、专业计算与汽车电子的完整产品矩阵。
据官方披露，小米18 Fold折叠旗舰将成为首款搭载玄戒O3的终端产品，该机计划于9月初与澎湃系列新品同台发布。同期亮相的小米平板9 Pro Max也将配备同款旗舰芯片，形成跨设备协同体验。月底发布的小米18 Pro系列则将延续高端定位，进一步完善小米数字旗舰产品线布局。雷军在社交平台透露，9月将成为小米的"科技大月"，多款重磅新品将集中登场。
