【媒体界】3月11日消息，近日，科技圈内传来重磅消息，两大巨头高通和苹果在移动芯片领域的竞争又掀起新一轮高潮。据爆料，即将面世的高通骁龙8 Gen4在性能上有望全面领先苹果即将推出的A18芯片。
据悉，骁龙8 Gen4在GeekBench 6跑分测试中表现卓越，单核成绩预计能轻松达到3500分，相比之下，苹果A18(代号Tahiti)的单核跑分似乎难以突破3300分的关口。更令人瞩目的是，在多核跑分以及GPU性能方面，骁龙8 Gen4同样展现出压倒性的优势，让A18望尘莫及。
据媒体界了解，高通此次在骁龙8 Gen4上进行了大胆的创新。该芯片将摒弃ARM的Cortex公版核心，转而采用高通自研的Oryon内核。这一决策使得骁龙8 Gen4在CPU性能上拥有了更高的自主性和灵活性，能够更好地适应各种应用场景。此外，骁龙8 Gen4还采用了先进的3nm工艺制造，相比前代产品骁龙8 Gen3使用的4nm工艺，性能和功耗均得到了显著提升。特别是其超大核主频高达4.3GHz，远超骁龙8 Gen3的3.3GHz，为单核性能的大幅提升奠定了坚实基础。
与此同时，苹果方面也在紧锣密鼓地准备其新一代A18系列芯片。据悉，A18芯片将搭载于今年9月发布的iPhone 16系列手机上，其中A18仿生芯片将应用于iPhone 16和iPhone 16 Plus，而性能更强劲的A18 Pro芯片则将配备于iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。这两款芯片均由台积电采用其第二代3nm工艺节点(N3E)制造，显示出苹果在追求极致性能方面的决心。
然而，尽管苹果在芯片制造上投入巨大，但面对高通骁龙8 Gen4的强大性能，A18芯片能否保持其领先地位仍充满变数。未来，这两大科技巨头在移动芯片领域的竞争将更加激烈，究竟谁能笑到我们拭目以待。
