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小米玄戒O3纪念铝板首曝:雷军亲签加持,芯片性能跃升引关注

2026-09-03来源:快讯编辑:瑞雪

小米近日正式推出了其专为高端产品打造的“AI 旗舰 SoC”——玄戒 O3 芯片,这款芯片将于小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。作为小米在芯片领域的又一力作,玄戒 O3 在性能、图形处理、AI 算力等方面均实现了显著突破。

玄戒 O3 的 CPU 采用了创新的十核全大核设计,包含 6 颗超大核心和 4 颗大核心,最高频率可达 4.35GHz。这一设计使得多核跑分首次突破 15,000 分,相比前代产品性能提升了 60%,为用户带来更为流畅的使用体验。

在图形处理方面,玄戒 O3 首发搭载了 16 核 G2-Ultra NX 图形处理器,并支持第三代光线追踪技术。这一升级使得 GPU 性能大幅提升 85%,同时功耗降低了 64%,无论是游戏还是高清视频播放,都能轻松应对。

作为全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,玄戒 O3 的带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升了 48%。这一提升为芯片的高速数据处理提供了有力保障,进一步提升了设备的整体性能。

在 AI 算力方面,玄戒 O3 的 NPU 架构进行了全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型设计。它拥有高达 200TOPS 的张量算力和 3.13TFLOPS 的向量算力,使得端侧 AI 性能大幅提升 45%,为用户带来更为智能的交互体验。

玄戒 O3 还搭载了小米第五代旗舰 ISP 架构,支持单摄最大 4.32 亿像素、三摄最大 64M+64M+50M 的拍摄能力,并支持 4K60FPS AINR 夜景视频拍摄。同时,芯片还内置了智能影像引擎,为用户带来更为出色的影像体验。

在安全性能方面,玄戒 O3 搭载了自研 RISC V 安全核心,并通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证,为用户的数据安全提供了坚实保障。

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