小米今日正式推出玄戒家族新一代芯片产品，一次性亮相玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款芯片。此次发布标志着小米在芯片领域的技术积累迈入新阶段，三款芯片将全面支撑其"人车家全生态"战略的端侧AI算力需求。
小米集团CEO雷军在发布后撰文披露，自2019年重启大芯片研发以来，公司已累计投入超210亿元研发资金，组建起近3000人的专业团队。他特别提到，2025年5月发布的首款3nm旗舰芯片玄戒O1，已成功应用于小米15S Pro手机及两款Pad 7旗舰平板，其高性能与低功耗特性获得市场认可。
技术突破方面，小米同步推出的玄戒T1芯片展现出显著优势。该芯片在通信信号处理与能源管理领域实现重要进展，标志着小米成为国内少数掌握Modem全栈自研能力的科技企业。雷军强调，这些成果印证了公司"死磕底层技术"的战略定力。
据技术团队介绍，本次发布的三款新芯片均已完成流片验证。其中定位高端的玄戒O3将由小米18 Fold折叠屏手机首发搭载，该机型预计在下季度面市。玄戒O100与D100则计划于明年投入商用，届时将覆盖智能穿戴、智能家居、车载系统等多个业务场景，形成完整的AI算力支撑体系。
雷军在致员工信中特别感谢芯片研发团队的付出，同时对全球米粉的支持表示敬意。他透露，目前小米芯片实验室已具备从架构设计到量产落地的全链条能力，未来将持续加大在先进制程、AI加速单元等核心领域的投入。
