华天科技（002185）近日发布的2025年度业绩报告显示，公司在集成电路封装测试领域持续加大技术投入，全年研发支出达10.38亿元，较上年增长9.98%，占营业收入比重提升至6.03%。近五年研发投入复合增长率保持在9.80%水平，为技术创新提供坚实保障。
研发团队规模同步扩张，报告期末研发人员总数达5207人，同比增加8.34%。值得注意的是，研发人员占比从16.45%微调至15.37%，公司解释称该变化源于生产部门同步扩招。年龄结构呈现年轻化特征，30岁以下员工占比过半，30-40岁骨干力量达2187人，形成梯队式人才布局。
技术突破方面，公司在先进封装领域取得多项进展：完成ePoP/PoPt高密度存储器封装技术开发，车规级FCBGA封装技术通过智能座舱与自动驾驶场景验证，CPO光模块封装研发进入关键阶段。板级封装、2.5D/3D集成等前沿平台建设稳步推进，为5G通信、人工智能等新兴领域提供技术支撑。
产业布局持续优化，华天江苏与盘古半导体两家子公司完成团队组建并顺利投产，重点发力Bumping、WLP、FOPLP等先进封装工艺。知识产权保护成果显著，全年新增授权专利48项，其中发明专利占比超九成，构建起覆盖DIP到3D封装的完整技术专利体系。
经营数据表现亮眼，报告期实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；净利润7.11亿元，增幅达15.30%。特别值得关注的是，扣非净利润同比激增499.77%至2.00亿元，显示主营业务盈利能力显著增强。现金流保持健康态势，经营活动现金净流入34.72亿元，同比增长12.08%。公司拟实施每10股派现0.22元的利润分配方案。
作为国内领先的集成电路封装测试服务商，华天科技产品矩阵覆盖16大系列、超千种规格，广泛应用于计算机、汽车电子、工业控制等领域。公司坚持"以销定产"模式，通过持续技术迭代满足客户定制化需求，报告期内经营模式未发生重大变化。
