据知情人士向科技媒体The Information透露，Alphabet旗下谷歌正与半导体企业Marvell Technology展开深度合作，共同开发两款面向人工智能领域的新型芯片。此次合作旨在通过硬件创新提升AI模型运行效率，进一步巩固谷歌在AI基础设施领域的竞争力。
消息人士称，双方研发的芯片包含两种类型：其一为内存处理单元（Memory Processing Unit），该芯片将作为谷歌现有张量处理单元（TPU）的配套组件，通过优化数据存储与计算资源的协同工作，显著提升AI模型的运算速度；另一款则是全新设计的张量处理单元，专门针对复杂AI模型的训练与推理需求进行架构优化。这两款芯片的研发标志着谷歌在AI硬件领域的技术布局进入新阶段。
长期以来，谷歌始终将TPU视为挑战英伟达GPU市场地位的核心产品。随着全球AI竞赛的加剧，谷歌云业务对TPU的依赖程度持续加深——该芯片的销量已成为驱动谷歌云服务收入增长的关键因素。此次与Marvell的合作，不仅体现了谷歌通过垂直整合强化技术壁垒的战略意图，更被视为向资本市场证明其AI投资回报率的重要举措。
据产业链人士透露，内存处理单元的设计工作有望在2025年内完成，随后将进入试产阶段。若项目推进顺利，这款芯片可能率先应用于谷歌自有的数据中心，为旗下Gemini等大型AI模型提供硬件支持。不过截至目前，双方公司均未对此次合作发表正式声明，具体技术参数与商业化时间表仍待进一步披露。
