埃隆·马斯克通过社交平台X宣布，SpaceX与特斯拉将联合启动一项名为“TERAFAB”的重大项目，并于美国中部时间今日晚8时通过X平台进行全球直播，首次披露项目细节。这一计划旨在构建全球首个年产能突破1太瓦的芯片制造体系，涵盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装技术，其算力规模相当于当前全球数据中心总量的数倍。
根据披露信息，TERAFAB项目将采用“天地协同”的分配模式：约80%的算力资源将定向支持SpaceX的太空探索任务，包括星链卫星网络升级、火星基地人工智能系统开发以及深空探测器的自主导航需求；剩余20%则面向地面应用，重点优化特斯拉的自动驾驶神经网络、能源存储管理系统及工业级机器人集群。马斯克强调，该项目将突破传统芯片制造的物理极限，通过垂直整合设计、量子计算辅助架构及太空微重力环境下的3D封装技术，实现单位能耗下百倍级的算力提升。
行业分析师指出，若TERAFAB项目如期落地，其产能将超过全球现有芯片制造商的总和，可能引发半导体产业格局的深刻变革。特别值得注意的是，SpaceX计划将部分算力部署于近地轨道卫星群，构建“太空算力云”，这一构想若实现，将使地球与火星之间的实时数据传输成为可能。特斯拉方面则透露，地面算力将优先用于训练新一代全自动驾驶系统，其目标是在2026年前实现完全无监督学习模式下的城市道路自主导航。
尽管马斯克未公布具体投资规模，但业内人士估算，TERAFAB项目需建设至少20座超大型晶圆厂，并配套开发专用极紫外光刻机与碳纳米管晶体管技术。目前，SpaceX与特斯拉已联合组建跨学科团队，成员来自NASA、台积电及OpenAI等机构，项目首批试点设施预计于2025年在得克萨斯州超级工厂旁落成。
