意法半导体STMicroelectronics与亚马逊AWS携手，近日正式揭晓了其最新一代专有硅光技术——PIC100。这一创新技术专为数据中心及人工智能集群设计，旨在通过光子集成电路（Photonic Integration Circuit，简称PIC）提供高性能的光互连解决方案。
PIC100技术依托于先进的300毫米（即12英寸）晶圆制造平台，使得客户能够在单一芯片上整合多个复杂组件。这一特性极大地促进了数据中心内部GPU、交换机以及存储设备之间的高速光通信，从而提升了整体系统的数据传输效率。
据意法半导体透露，基于PIC100技术的800Gb/s及1.6Tb/s可插拔光模块预计将于2025年下半年实现量产。这一消息无疑为期待更高性能数据中心解决方案的市场带来了振奋人心的消息。
不仅如此，意法半导体还预告了其下一代BiCMOS技术——B55X。该技术结合了硅锗材质与55纳米工艺节点，旨在实现超高速且低功耗的光连接。据称，B55X技术能够进一步提升采用PIC100方案的效率，增幅可达15%。
意法半导体在技术创新上并未止步。公司正在积极研发基于PIC并采用TSV（硅通孔）工艺的紧凑型调制器，这一技术将支持GPU与其他核心组件（如芯粒）之间的高效互联。同时，意法半导体还计划推出新一代PIC技术，以支持更高速的可插拔光模块，持续推动数据中心技术的边界。
