丰田汽车公司近日宣布，计划进一步投资日本半导体制造商Rapidus，以支持其在2027年前实现下一代半导体的量产目标。这一决定体现了丰田对Rapidus在日本建立下一代半导体生产基地愿景的认同。
据此前报道，Rapidus曾呼吁现有股东和银行协助增资约1000亿日元（约6.7亿美元），并表示需要近5万亿日元（约2378.05亿元人民币）的资金才能实现2nm制程芯片的大规模量产。
除了丰田，其他股东如汽车零部件制造商电装公司也在考虑向Rapidus追加投资。此前，索尼集团公司和日本电气公司已决定增加投资。在金融机构方面，包括现有投资者三菱日联银行在内的四家银行预计将共同投资高达250亿日元。
丰田的声明显示，其对Rapidus的未来发展充满信心，并希望通过追加投资，助力Rapidus实现其雄心勃勃的量产计划。这一举措不仅体现了丰田对半导体产业的重视，也彰显了其在技术创新和供应链布局上的前瞻性思维。
