【媒体界】11月3日消息，第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛近日圆满结束。在压轴环节的“2023年度硬核芯评选”中，芯动科技荣获“2023年度卓越成长表现企业奖”，这一殊荣是对该公司卓越技术产品和市场表现的高度认可。
芯动科技(Innosilicon)是中国领先的一站式高性能IP提供商，其核心竞争力覆盖计算、存储和连接三大领域。公司拥有完整的高速接口IP产品线，先进工艺SoC架构和GPU内核创新能力，可提供从55纳米到3纳米的全套高速IP和定制芯片解决方案。
据媒体界了解，芯动科技在高速接口IP领域深耕十七年，拥有经验丰富的研发团队，是业界备受推崇的IP和高端芯片定制服务提供商。通过不断的研发投入和技术创新，芯动科技已经在高速接口IP市场占据领先地位，成为国内最全面的高速接口IP供应商，全球最全面的DDR接口技术提供商。公司推出了一系列前沿产品，如HBM3(8.4Gbps)/2E、UCIe Chiplet、GDDR6X(24Gbps)/6、LPDDR5X(10Gbps)/5、DDR5/4、112/56/32G SerDes等，多项核心技术居全球首位，具备高性能、全覆盖和高可靠性等显著优势。基于数百次流片记录和数十亿颗成功量产的经验，芯动还提供全套芯片定制量产服务，包括体系架构、总线/内核拼接、IP集成和SoC集成，以助力客户提升产品竞争力。
本次大会吸引了半导体产业链领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者、资深学者和业界大咖的参与，为推动中国芯片行业的高质量发展提供了宝贵的思想和智慧，展现了中国芯片行业的活力和创新能力。
