今日，小米正式推出三款自研芯片——玄戒O3、玄戒O100与玄戒D100，标志着其在核心硬件领域的技术突破再进一步。小米CEO雷军通过社交平台分享了两张实拍照片，画面中，小米人形机器人手持三颗新发布的芯片，并配文询问网友：“帅吗？”这一互动迅速引发关注，有网友评论称：“这是小米多年技术积累的集中体现。”
据了解，此次发布的三款芯片均已完成全场景验证，覆盖手机、AI计算及智能驾驶等领域。其中，玄戒O3将由小米首款阔折叠手机“小米18 Fold”首发搭载，该机型计划于今年9月正式亮相。玄戒O100与玄戒D100则预计在明年进入商用阶段，进一步拓展小米在高端芯片市场的布局。
作为技术亮点，玄戒D100被定位为国内首款3nm制程的智驾高算力AI芯片。其采用20核高性能CPU与16核高算力NPU架构，支持最高160GB统一内存，并可在本地部署参数量达200B的超大模型。这一特性使其能够为智能驾驶、复杂AI计算等场景提供底层算力支撑，成为小米智能生态的重要基石。
值得一提的是，小米新一代人形机器人“铁大”曾在2026世界机器人大会上首次公开亮相。该机器人身高约1.70米，体重66公斤，全身配备66个自由度，其中手部集中了半数以上自由度，以强化精细操作与交互能力。此次机器人与芯片的联动展示，也凸显了小米在硬件协同领域的探索成果。
