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深科技2025年营收净利双增 研发投入4.6亿加速AI与存储器封测创新

2026-04-29来源:快讯编辑:瑞雪

近日,深科技(000021)正式发布了2025年度财务报告。报告显示,公司在过去一年中持续加大研发投入,全年研发支出达到4.60亿元,较上一年度增长6.95%,占营业收入的比重为2.92%。值得注意的是,过去五年间,公司研发投入的复合增长率达到8.18%,展现出对技术创新的高度重视。

尽管研发投入保持增长,但研发人员数量却出现小幅下降。报告期内,公司研发团队规模为758人,较上一年度的773人减少1.94%,研发人员占总员工数的比例也从3.63%降至2.58%。这一变化引发市场对研发效率与人力配置的关注。

在技术突破方面,公司依托研发设计与工程能力,在存储器封测领域实现工艺优化,先进封装技术取得重要进展。同时,公司加速推进人工智能技术在各业务环节的应用,推动创新成果向实际生产力的转化,为业务增长提供新动能。

作为全球领先的专业电子制造企业,深科技连续多年位居MMI全球电子制造服务行业前列。公司已形成以存储半导体、高端制造、计量智能终端为核心的三大业务板块,为客户提供从技术研发到供应链管理的一站式电子产品制造服务。

财务数据显示,2025年公司实现营业总收入157.47亿元,同比增长6.21%;归属于母公司股东的净利润达11.36亿元,同比增长22.07%;扣除非经常性损益后的净利润为9.68亿元,同比增长7.48%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利2.2元(含税),与股东共享发展成果。

市场分析人士提醒,投资决策需综合考量行业风险与公司业绩表现。本报道内容基于公开数据整理,仅供参考,不构成投资建议。

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