中信证券最新发布的行业研究报告指出，英伟达在GTC 2026技术峰会上透露，全球人工智能算力需求将在2027年延续强劲增长态势。这一判断为AI硬件产业链注入新动能，特别是对PCB（印刷电路板）和CPO（共封装光学）等细分领域形成直接利好。
报告分析认为，英伟达即将推出的Rubin/Rubin Ultra架构将引入LPU（光子处理单元）与升级版midplane组件，这种技术革新将显著提升硬件规格和核心部件用量。作为AI服务器的关键载体，AI专用PCB将直接受益于算力升级带来的需求扩张，而覆铜板（CCL）作为PCB的基础材料，其市场空间也将同步打开。
在光通信领域，CPO技术有望率先在Rubin架构的Scale-out（横向扩展）方案中实现商用落地。该技术通过将光模块与芯片直接封装，可大幅降低数据中心能耗并提升传输效率。中信证券预测，CPO在Scale-up（纵向扩展）场景的应用将于2028年随着Feynman平台推出而逐步展开，形成新的增长极。
基于上述技术演进路径，研究机构建议投资者重点关注国内AI硬件产业链头部企业。具体包括具备高端PCB量产能力的厂商、掌握覆铜板核心技术的材料供应商，以及在存储芯片领域实现突破的科技企业。这些企业有望通过参与全球AI算力竞赛，获得持续的订单增长和市场份额提升。
