【媒体界】1月15日消息，海通国际知名技术分析师Jeff Pu近日对即将发布的iPhone 16系列进行了深入预测，揭示了苹果在新一代产品上可能采取的基带配置策略。
据悉，Jeff Pu指出，苹果将在其高端机型，即两款iPhone 16 Pro上，采用业界领先的高通骁龙X75 5G基带芯片。这一选择意味着iPhone 16 Pro将能够支持更快速的5G网络连接，为用户带来更加流畅的网络体验。同时，iPhone 16和iPhone 16 Plus则将继续沿用前代产品iPhone 15系列中所采用的骁龙X70基带芯片，确保网络连接的稳定性和兼容性。
骁龙X75作为高通最新一代的5G基带解决方案，不仅实现了高达7.5Gbps的惊人下行传输速度，刷新了Sub-6GHz频段的全球最快5G传输纪录，而且还引入了第二代高通DSDA技术。这一技术的加入，使得终端设备在保持双卡双通功能的同时，还能够支持双数据连接，从而大大丰富了双卡使用的场景和便利性。
此外，据媒体界了解，骁龙X75还率先支持了新兴的5G-Advanced技术，即被业界称为5.5G的下一代网络技术。与当前的5G技术相比，5.5G在网速、频段支持以及自动化和智能化方面都有着显著的提升。目前，华为和国内各大运营商都在积极推进5.5G技术的研发和应用，预计将为未来移动网络带来高达10倍的性能提升，实现下行万兆、上行千兆的超高速网络连接能力。
