【媒体界】10月23日消息，近日，台积电的法说会上传来振奋人心的消息，关于PC和手机等两大应用领域库存调整的改善迹象。消息指出，联发科计划在明年的下半年推出新的5G旗舰芯片，名为天玑 9400，并有望在明年2月进入量产阶段，比以往的计划提前了一至两个月。此新芯片预计将被OPPO、vivo、小米等知名品牌采用。
报道称，联发科有望引领智能手机市场的复苏，其明年的出货动能将明显优于今年。联发科即将于本周五(27日)举行法说会，目前正处于法说会前的保密期。外资机构对联发科未来的爆发力充满信心，已经提出了高达千元的股价目标。
根据供应链的消息，尽管联发科的天玑9400计划在明年下半年正式发布，但最早在明年2月就将进入量产阶段，比以往的计划提前了一至两个月。
据此前的报道，今年9月，联发科和台积电宣布，首款采用台积电3纳米制程技术的天玑旗舰芯片将于明年下半年上市，目前已经完成了流片。这款芯片有望成为天玑9400。
台积电指出，相较于5纳米制程技术，其3纳米制程技术的逻辑密度增加了约60%，在相同功耗下速度提升了18%，或在相同速度下功耗降低了32%。这一技术的提升将为未来的移动设备和计算机带来更高性能和更低的功耗。
