【媒体界】7月28日消息，根据近日DigiTimes发布的付费报道，苹果供应链目前正在为今年晚些时候推出的新款iPhone和Mac设备做准备。预计这将推动半导体后端公司在2023年第3季度实现销售增长，其中包括业内领先的IC封测厂商日月光半导体和接口测试专业公司CHPT。
据了解，苹果计划在10月推出首款搭载M3芯片的Mac电脑。除此之外，今年9月的新款iPhone发布会上，苹果还将发布iPhone 15系列、Apple Watch Series 9以及新款Apple Watch Ultra。
有关苹果新款Mac的消息也逐渐浮出水面，Gurman表示，苹果正在准备在10月推出多个型号，其中可能包括新款M3 iMac、13英寸M3 MacBook Air和M3 MacBook Pro。
此次供应链的积极备战为苹果公司的新品发布增添了更多的期待。业内人士指出，随着全球对智能手机和电脑的需求持续增长，苹果的新品推出预计将进一步推动半导体行业的发展。
