COMSOL 受邀参加第十一届电声技术国际研讨会（ ISEAT），全景展现多物理场仿真在电声产品及系统研发中的前沿应用，为行业发展提供创新助力。
上海2026年9月18日 /美通社/ -- 由南京大学深圳研究院、南京大学物理学院联合主办的第十一届电声技术国际研讨会（ISEAT）于9月12-13日在深圳圆满召开。COMSOL受邀出席，现场分享并展示了多物理场仿真在电声领域中的应用，收获众多与会者关注。
本次大会汇聚全球知名专家学者、行业领袖及资深工程师，围绕声音科技及相关领域新技术、新应用和新动态展开深度交流，助力前沿技术落地转化，赋能电声产业高质量协同发展。
随着通信与电子技术的快速发展，音频设备被广泛应用于手机、耳机、智能终端及汽车智能座舱等各类产品中。在音频产品趋于微型化、高集成度和智能化的同时，失真、风噪、拾音串扰、散热、结构可靠性等问题对产品的设计提出了更严苛的要求，传统的开发流程已难以支撑高效迭代与创新需求。
作为全球领先的多物理场仿真软件提供商，COMSOL 公司在会议期间系统展示了其面向电声领域的创新解决方案，在设计前期即可综合评估各项关键性能参数，优化产品设计，显著加速产品开发进程。
COMSOL仿真专家现场系统介绍了多物理场仿真在电声技术中的典型应用，覆盖从扬声器、麦克风单体到终端整机层面的仿真分析方案；同时分享了COMSOL在汽车智能座舱场景的前沿应用，涵盖车内声学响应、可听化、异响预测与控制、扬声器布局优化等核心内容；还进一步讲解了COMSOL中的GPU加速计算、AI辅助仿真等功能。
未来，COMSOL将持续深耕电声领域，充分发挥多物理场仿真的核心技术优势，携手合作伙伴，为全产业的技术升级与创新发展注入源源不断的核心动力。
