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英飞凌新突破:20μm超薄硅功率晶圆,基板电阻减半!
这种设计实现了与 AI 芯片处理器的高度紧密连接,在减少功率损耗的同时,提高了整体效率。英飞凌预测在未来三到四年内,现有的传统晶圆技术将被用于低压功率转换器的替代技术所取代。 11 月 12-15 日,英飞…

2024-10-29

Apple Intelligence中文版定档明年4月,留给国产手机的时间不多了
这样的设计,让Apple Intelligence不仅更加贴近用户的日常使用场景,也在一定程度上重新定义了智能手机与用户交互的方式。对于国产手机厂商,如何缩小与苹果在底层技术集成、系统联动性上的差距,也将是其…

2024-10-29

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