亿仕登控股近日通过港交所对外宣布，其控股比例达66.5%的附属企业IDI Dynamics，成功研发并推出了新一代半导体晶片封装高速镭射打标机。这款新设备在性能与空间利用上实现了显著突破，为半导体制造行业带来了新的技术选择。
据了解，IDI Dynamics此次推出的高速镭射打标机，在打标速度上实现了质的飞跃，较前代产品提升了2.5倍。这一改进不仅大幅缩短了生产周期，还提高了整体生产效率，为半导体制造商提供了更为高效的生产工具。同时，该设备在占地面积上也进行了优化，减少了22%的空间占用，使得生产线布局更加紧凑灵活，有助于企业降低生产成本，提升空间利用率。
