媒体界
行业纵横 资讯速递 科技前沿 峰会论坛 企业快讯 商业快讯

技嘉推出新款AMD 800系ITX主板:X870I AORUS PRO ICE,性能强劲!

2024-11-11来源:ITBEAR编辑:瑞雪

技嘉近日推出了旗下首款符合AMD 800系列ITX规格的主板——X870I AORUS PRO ICE,现已正式登陆官方网站。该款主板在设计上采用了高端的10层服务器级PCB,以及8+2+1相的精细供电系统。

在供电细节上,X870I AORUS PRO ICE主板的8相核心供电部分选用了110A SPS DrMOS,而SOC供电则采用了2相80A DrMOS,并辅以一项30A的额外供电,这样的配置为DDR5-8800内存超频提供了稳定的支持。

关于扩展性能,主板正面配备了一条具备快拆结构的PCIe 5.0×16插槽,便于用户快速更换或升级显卡。同时,还提供了一个支持快易拆的PCIe 5.0×4 M.2 2280硬盘位和两个SATA III接口,以满足不同存储需求。主板背面还增设了一个由芯片组直接提供通道的PCIe 4.0×4 M.2 2280硬盘位,进一步增强了存储扩展的灵活性。

网络连接方面,X870I AORUS PRO ICE主板装备了瑞昱的2.5GbE有线网卡以及RTL8922AE无线网卡。这为用户提供了稳定的2.5 Gbps RJ45网络接口,并支持最新的Wi-Fi 7标准(仅在160MHz频段内)以及蓝牙5.4技术,确保了高速且稳定的网络连接。

在接口配置上,该主板的后置I/O面板提供了丰富的连接选项,包括支持DP1.4的USB4接口、HDMI 2.1 TMDS(兼容HDMI 2.0)接口、高速的USB-C 10Gbps接口和两个USB-A 10Gbps接口,以及多个USB-A 5Gbps和USB 2.0接口。同时,前置接针还可以扩展出额外的USB接口,满足用户多样化的连接需求。

音质方面,技嘉X870I AORUS PRO ICE主板集成了瑞昱ALC4080声卡芯片,旨在为用户带来高品质的音频体验。

软银12月5日文件披露:孙正义持股比例上升至34.73%
根据日本财务省最新收到的企业申报文件,软银集团创始人孙正义在该公司的持股集中度呈现显著上升态势。数据显示,其个人直接及间接持有的集团股份比例已由33.74%提升至34.73%,这一调整通过股份增持操作完成。

2025-12-05

2025年新能源化工装备优选:石家庄鼎威——技术领航,服务铸就品牌信赖
在锂电新能源行业,公司提供电池回收设备、沉锂成套设备、碳化热解成套设备、冷冻结晶成套设备等,形成了从原料处理到产品干燥的全链条服务能力。 总之,石家庄鼎威化工装备工程股份有限公司凭借其在技术研发、产品体系、行…

2025-12-05