【媒体界】3月11日消息，据高通官方近日透露，一场备受瞩目的骁龙旗舰新品发布会将于3月18日盛大举行。此次发布会预计将推出两款业界翘楚级的移动平台——骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3。这两款新品均基于台积电先进的4nm工艺制程打造，预示着它们将拥有强大的性能表现。
在业界期待中，骁龙8s Gen 3的性能定位尤为引人注目，据悉其性能表现将介于当前热门的骁龙8Gen2与骁龙8Gen3之间，为用户带来更为均衡而强大的处理体验。同时，业界普遍预测，这两款新品在功耗控制和散热效率上也将实现重大突破，从而满足消费者对手机续航和稳定性的更高要求。
据媒体界了解，骁龙8S Gen 3在核心配置上采用了创新的CPU架构，由1个3.01GHz的X4大核、4个2.61GHz的A720中核以及3个1.84GHz的A520小核组成，辅以高效的Adreno 735 GPU。这样的配置组合，无疑将为用户带来更为流畅、高效的操作体验。而骁龙7+ Gen 3同样不容小觑，它采用了与骁龙8 Gen 3相似的旗舰级架构设计，并搭载了高性能的Adreno 732 GPU，其频率更是高达800MHz以上，预示着在图形处理方面将有着出色的表现。
随着这两款新品的发布，预计各大手机品牌将纷纷跟进，推出搭载这两款强大处理器的中端旗舰机型。消费者将有机会体验到更为卓越的手机性能，享受更为流畅、稳定的使用体验。
