【媒体界】10月27日消息，高通公司于2023年骁龙峰会上发布了骁龙X Elite和第三代骁龙8芯片。前者专注于支持Windows 11 PC，后者则为智能手机而生。与往年手机厂商争相争夺骁龙首发权不同，今年业界的聚焦点更多地集中在AI(人工智能)以及骁龙X Elite芯片上。在问答环节，有媒体提出了一个备受关注的问题：英特尔、苹果和高通都曾发布过大小核搭配的CPU，而骁龙X Elite采用的全新Oryon CPU只包括大核。媒体界了解，是否这是针对第一代产品的特定设计?未来是否会推出不同核心搭配的CPU?
回答这一问题的是高通技术公司产品管理高级总监Nitin Kumar。他表示，高通的Oryon CPU是一款全新的、定制的中央处理器。他们的设计初衷是要在提供高性能的同时，不牺牲电池续航能力。Nitin Kumar证实了提问者的观点，高通Oryon CPU的设计目前采用了三丛集架构，共有12个核心。
此外，Nitin Kumar还指出，与竞品相比，以相同功耗为前提，Oryon CPU能够实现更高的性能;而在相同性能水平下，其功耗则更低。总体而言，这种设计可以为用户提供更出色的使用体验。
根据高通方面的介绍，骁龙X Elite搭载了定制的高通Oryon CPU，其在单线程性能方面已经超越了苹果M2和英特尔i9。与同级x86产品相比，骁龙X Elite的性能甚至达到了竞品的两倍，并且在相同峰值性能下，功耗仅为竞品的三分之一。此外，骁龙X Elite还能够处理生成式AI任务，并支持具备130亿参数的大型语言模型。高通在峰会上表示，AI以及生成式AI正在重新定义个人电脑。业内外普遍认为，高通此举将对长达三十余年凭借x86架构主导个人电脑处理器市场的英特尔构成巨大挑战。
