高通在夏威夷和三亚同步举行技术峰会活动，正式发布了新一代旗舰移动平台骁龙 8 Gen2，采用台积电 4nm 工艺制程，官方号称要在 2023 年再度颠覆旗舰机格局。而随着该芯片的亮相，大家关注的焦点也转移到了谁将打破该芯片旗舰底价的问题上，其中一贯主打极致性价比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌。现在有最新消息，小米集团中国区总裁卢伟冰疑似开始为搭载该芯片的新机进行预热。
据小米集团中国区总裁卢伟冰最新发布的信息显示：猜猜 Redmi 哪款产品搭载骁龙 8 Gen2?结合以往 Redmi 机型的推出节奏，不少网友纷纷猜测，Redmi 家族最先搭载骁龙 8 Gen2 芯片的机型很可能会是全新的 Redmi K60 系列，而按照前代机型的策略来看，该机可能会依旧命名为 K60 至尊版。除此之外，该系列将依旧推出 K60、K60 Pro、K60 Pro + 等多个版本，覆盖从入门到高端各个价位。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列将继续推出多个档位的机型，其中最高将会采用挖孔 2K 直屏，毕竟前作 Redmi K50 系列就已经将“全面推动 2K 屏普及”作为口号，处理器将会包括骁龙 8 + 以及届时最高端的骁龙 8 Gen2 旗舰处理器，同时还将最高搭载 5000 万像素的大底主摄。除此之外，该系列机型还将提供 67W 有线 + 30W 无线以及 120W 快充 + 30W 无线的快充方案，这也是 Redmi 家族首款支持无线充电的机型，其性价比可见一斑。
据悉，全新的 Redmi K60 系列最早将在今年 12 月与大家见面，不出意外，该机就将是今年最后一款“旗舰焊门员”。更多详细信息，我们拭目以待。
