在小米公布第二季度财报时，有细心的网友注意到，雷军展示业绩时使用的手机型号从之前的小米17 Pro变为了一款标注为“小米手机”的神秘机型。这一变化迅速引发外界猜测，这款提前亮相的新机究竟是小米18 Pro系列，还是首款搭载玄戒O3芯片的折叠屏设备？
小米集团副总裁卢伟冰在回应网友提问时透露：“静待9月，精彩纷呈。”结合其与用户的互动信息，业内普遍认为小米将在9月发布多款重磅产品，其中首款搭载玄戒O3芯片的设备极有可能是小米MIX Fold 5折叠屏手机。这款产品被视为小米冲击高端市场的关键布局，或将采用与华为Pura X Max、三星Galaxy Z Fold 8相似的阔折叠设计，内屏尺寸约7.6英寸，外屏约5.5英寸。
关于玄戒O3芯片的详细参数逐渐浮出水面。这款芯片并未采用台积电2nm制程，而是延续成熟的3nm工艺。据供应链消息，其CPU主频将突破4GHz，性能表现接近高通骁龙8E5。选择3nm工艺主要基于成本考量——当前台积电2nm产能已被主要客户预定，且单片成本较3nm高出约30%。对于预计出货量在百万级的小米而言，强行采用2nm工艺将显著推高成本。
定价策略成为市场关注焦点。上代小米MIX Fold 4起售价为8999元，而新一代产品因设计变更、存储成本上涨及玄戒O3芯片的采用，起售价很可能突破万元大关。有分析指出，该机型定价或对标华为Pura X Max的10999元价位段。与此同时，小米18 Pro系列也已完成3C认证，备案信息显示其将首发高通骁龙8E6芯片，支持100W快充，标准版预计延期至12月发布。
小米18 Pro系列的影像系统引发讨论。爆料称该系列将采用双2亿像素镜头组合，包括主摄与潜望式长焦镜头。价格方面，Pro版起售价或较上代上涨1000元至5999元，Max版本则可能达到6999元。这一调整与当前手机内存价格持续走高密切相关，此前小米已对REDMI K90、Turbo 5等系列机型进行调价。
财报数据显示，小米第二季度手机平均售价同比增长25.9%，创历史新高。其中3000元以上价位段机型在国内市场销量占比达32.1%，显示其高端化战略取得阶段性成果。随着9月新品发布会的临近，小米能否通过折叠屏与旗舰直板机的双线布局进一步巩固高端市场地位，将成为行业观察重点。
