当数据中心算力集群规模突破万卡级，传统铜缆传输的物理瓶颈愈发凸显——带宽受限、功耗飙升、信号衰减，成为横亘在技术升级道路上的三座大山。就在行业陷入僵局之际，共封装光学（CPO）技术以颠覆性姿态闯入产业视野，通过将光模块与AI芯片进行2.5D/3D集成封装，彻底重构了芯片间的通信架构。这种方案让电信号仅负责毫米级短距离传输，而长距离数据交换则由光纤承担，成功破解了传统模块高功耗、信号损耗的双重困局。
技术突破带来的市场响应远超预期。Yole数据显示，2024年全球Datacom CPO市场规模仅7000万美元，但到2030年将暴涨至80亿美元，年复合增长率突破120%。其中，大规模纵向扩展（Scale-Up）场景占据近七成份额，这正是英伟达GB200 NVL72、华为昇腾超节点等万卡集群背后的核心支撑技术。硅光子集成的进一步突破，使功耗降低40%、带宽提升3倍、延迟减少近半，为AI大模型训练提供了关键基础设施。
产业端的订单洪流印证了技术落地的速度。Lumentum 2026财年二季度营收达6.655亿美元，超预期近2000万美元，其中超高功率激光器订单达数亿美元，预计2027年上半年交付。更引人注目的是，其CPO业务营收将在2026年四季度突破5000万美元，随后数亿美元订单接踵而至，迫使公司连续两次扩产共计60%，但激光晶圆厂产能仍被预订至2027年。Coherent的境遇更为夸张，凭借全球唯一的6英寸磷化铟生产线，拿下头部AI数据中心"极其巨大"的订单，2026年底产能翻番后，出货比突破4，订单排期延伸至2028年。
产业链上游的扩产竞赛同样激烈。Tower Semiconductor将硅光与硅锗平台投资从6.5亿美元增至9.2亿美元，2026年四季度硅光晶圆月产能将达2025年同期的五倍。更关键的是，其2028年前的70%产能已被客户预付锁定，与英伟达联合研发的1.6T光模块已成为AI网络扩展的标杆方案。这种产能争夺战在2025年已现端倪——国内头部企业出货的几千片晶圆，最终都集成到了英伟达的光模块中。
技术普及的浪潮正在改写行业格局。2026年英伟达宣布大规模部署CPO后，全球知名云服务商CoreWeave、AI云平台Lambda和德州高级计算中心成为首批用户，台积电则深度参与制造环节的技术攻关。这种技术迭代带来的成本下降尤为显著——总成本、功耗、可靠性三项指标同步优化，使CPO从可选方案变为AI场景的硬性标准，特别满足大规模集群对稳定性和能效的极致要求。
但高速发展背后暗藏隐忧。高度集成带来的维护难题首当其冲：单点故障可能导致整机更换，停机成本较可插拔模块高出数倍；供应链集中化削弱了云服务商的议价能力，不同厂商方案兼容性不足，技术标准尚未完全统一。工艺层面，热管理压力、波长稳定控制、光纤耦合效率等难题仍未攻克，业界普遍认为全面普及至少需要3-5年。过渡方案如LPO、NPO通过降低功耗2-3倍并兼容现有生态，进一步延缓了CPO的替代节奏。
竞争格局正在发生微妙变化。天孚通信、旭创等国内厂商2025年业绩预告大幅增长，华为、谷歌则在自动驾驶、AR/VR等领域拓展CPO应用场景。meta 2024年投入超100亿美元升级AI设施时，明确将CPO列为高带宽升级的核心路径；英国Cambridge Quantum在2026年推广量子计算方案时，也将其视为构建低延迟网络的关键硬件。这场由光学方案引发的产业变革，正从数据中心向自动驾驶、量子计算等新兴领域加速蔓延。
