国际半导体产业协会（SEMI）下属硅制造商集团（SMG）最新报告显示，2025年全球硅晶圆市场呈现“量增价减”的分化格局。出货量同比增长5.8%至129.73亿平方英寸，折合约1.147亿片12英寸晶圆；但销售额却下滑1.2%至114亿美元。这一数据表明，硅晶圆行业在经历2023年以来的持续低迷后，出货量首次实现正增长，但价格压力仍制约着整体营收表现。
驱动出货量回升的核心动力来自先进制程领域。报告指出，人工智能（AI）算力需求激增推动300mm（12英寸）晶圆需求持续旺盛，尤其是3nm以下工艺节点的外延晶圆和用于高带宽内存（HBM）的抛光晶圆。数据中心与生成式AI领域的资本支出，直接拉动了对高性能、高可靠性晶圆的需求，促使晶圆厂商在材料质量与工艺一致性上投入更多资源。
相比之下，传统半导体市场呈现温和复苏态势。汽车、工业和消费电子等成熟制程应用领域，经过长期库存调整后，晶圆与芯片库存水平已逐步回归正常。尽管供需关系逐季改善，但复苏步伐受宏观经济波动与终端市场需求变化影响显著，需求反弹仍显谨慎。SEMI SMG主席、胜高公司销售与市场事业部执行副总经理矢田银次强调，当前市场正经历“技术节点分化”——先进制程与成熟制程的需求轨迹呈现明显差异。
这一分化趋势在技术路径上亦有体现。3nm以下工艺的普及不仅要求晶圆具备更高的纯净度与晶体结构一致性，还推动了硅基材料向碳化硅、氮化镓等化合物半导体的部分替代。与此同时，成熟制程领域则通过优化产能利用率与成本控制来应对价格竞争，例如通过缩小晶圆尺寸或提升单片芯片产量等方式维持利润空间。
从区域市场看，北美与东亚地区对先进晶圆的需求占比超过70%，而欧洲与东南亚市场则以成熟制程为主。这种格局进一步加剧了全球晶圆厂商的战略分化：头部企业持续加码300mm晶圆与极紫外光刻（EUV）技术，而中小厂商则聚焦于8英寸晶圆与特色工艺的差异化竞争。随着AI算力需求与智能终端普及的双重拉动，硅晶圆市场的“双轨运行”特征预计将在未来两年持续显现。
