在人工智能（AI）技术加速落地的背景下，PCB（印刷电路板）产业链正经历新一轮供需结构调整。受AI服务器、高速通信设备等高端产品需求激增影响，上游核心原材料出现供应紧张局面，CCL（覆铜板）、电子铜箔及电子布等关键材料价格持续走高，部分产品涨幅超过15%。
产业链调研显示，当前供需矛盾集中于高端领域。某头部企业高管透露，AI算力设备对PCB层数、材料性能要求显著提升，单台服务器PCB用量较传统设备增加3倍以上，而新建产能从规划到量产需18-24个月周期，短期内难以形成有效供给。这种结构性短缺导致高端产品交货周期延长至12周以上，部分规格甚至出现"有价无市"现象。
成本传导效应已开始显现。上游原材料占PCB制造成本比重达60%，CCL价格每上涨10%，将直接推高PCB成本约5-7%。面对压力，头部企业采取差异化应对策略：鹏鼎控股通过导入AI辅助设计系统提升良率，将高端产品毛利率维持在22%以上；崇达技术则调整产品结构，将AI相关产品占比从35%提升至50%，通过规模效应摊薄成本。行业数据显示，具备技术优势的企业二季度毛利率环比仅下降1.2个百分点，显著优于行业平均水平。
值得关注的是，中低端PCB市场仍保持充足供应。消费电子、汽车电子等领域需求增速放缓，部分标准规格产品价格甚至出现小幅下调。这种分化态势促使产业链加速向高端化转型，据统计，今年以来行业新增投资中，高速高频PCB项目占比超过70%，较去年同期提升25个百分点。
市场分析人士指出，本轮供需调整本质是技术迭代引发的产业链重构。随着AI芯片算力每18个月翻番，PCB作为承载信号传输的关键载体，其技术升级周期已缩短至2-3年。这种快速迭代既带来挑战，也为具备研发实力的企业创造了突破机遇，预计行业集中度将在未来两年进一步提升。
