据最新消息透露，谷歌gChips部门的一次泄密事件，让外界得以窥见谷歌芯片工艺的细节。此次泄密的文件显示，谷歌正计划对其Tensor芯片进行重大调整，以改善电池续航和散热问题。
谷歌Pixel系列手机自采用自研Tensor芯片以来，虽受到关注，但也遭遇了不少消费者的抱怨。为此，谷歌决定放弃三星，转而与台积电合作，以提升芯片性能。
据悉，谷歌Pixel 10系列手机将搭载Tensor G5芯片，该芯片采用台积电的3纳米级N3E工艺，与苹果iPhone 16系列的A18/Pro及M4芯片工艺相同。
文件还透露了Tensor G6芯片的信息，它将采用台积电即将推出的N3P节点工艺，据传这一工艺也将用于苹果的A19芯片。
谷歌此次采用先进的工艺节点，显示出其对Tensor芯片的重视，并有望借此提升芯片竞争力。
业界分析认为，谷歌此举将有助于缩小与前几代芯片在技术上的差距，进一步提升其在芯片领域的竞争力。
