半导体产业链持续活跃，IPO市场迎来新动态。近期，江苏泰州一家专注于半导体封装材料的企业——江苏中科科化新材料股份有限公司（以下简称“中科科化”），正式向科创板递交招股书，由招商证券担任保荐机构，引发市场关注。
中科科化成立于2011年，2022年完成股份制改革，总部位于泰州。公司股权结构中，北京科化持有64.57%股份，为控股股东，但因北京科化无实际控制人，中科科化亦无实际控制人。现任董事长兼总经理卢绪奎拥有丰富的行业经验，曾任职于中科院化学所、江苏扬州科技局等机构。
公司核心业务为半导体封装材料的研发、生产与销售，主要产品环氧塑封料是封装环节的关键材料，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信等领域。半导体封装作为芯片制造的后道工序，对保护芯片性能、实现功能延伸至关重要。中科科化在中端环氧塑封料领域已形成规模优势，部分产品替代了日系厂商的市场份额；高端产品则逐步通过考核验证，部分实现量产供应。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为2亿元、2.5亿元、3.31亿元和1.59亿元，净利润分别为474.37万元、1002.83万元、3389.85万元和1553.16万元。收入结构中，中端产品占比逐年提升，2025年上半年达73.34%；高端产品收入占比稳步增长至7.58%，而基础型产品占比则从31.90%降至19.08%。综合毛利率呈上升趋势，2025年上半年达30.69%，主要得益于中高端产品占比提升。
研发方面，截至2025年6月，公司员工总数308人，其中研发人员46人，占比14.94%。报告期内，研发费用持续增长，累计投入超5500万元，占营业收入比例稳定在5%以上。主要原材料包括硅微粉、环氧树脂等，供应商集中度较高，前五名供应商采购占比超60%，主要合作方包括联瑞新材、圣泉集团等。
尽管收入增长，但公司面临应收账款压力。截至各报告期末，应收账款账面价值从7871.47万元增至1.28亿元，占营业收入比例维持在40%左右。经营性现金流在2022年、2023年及2025年上半年均为负值，主要因票据结算比例较高且收现规模低于付现规模。
从行业角度看，半导体材料是产业基石，封装材料市场规模与半导体周期高度同步。2024年全球半导体材料市场规模达668.4亿美元，其中封装材料占比39.3%，同比增长4.1%。环氧塑封料作为主流封装材料，应用于90%以上的芯片封装，但国内整体国产化率仅约30%，高端领域仍由日系厂商主导。中科科化在内资厂商中的排名已升至第二，但若国产替代进程放缓或下游需求收缩，其成长空间可能受限。
目前，中科科化已与华润微、通富微电等下游知名企业建立合作，高端产品逐步突破。然而，行业整体规模有限，且需求随半导体周期波动，公司需持续攻坚高端市场以抢占份额。其后续表现值得市场持续观察。
