埃隆・马斯克近日通过其社交平台X公开宣称，若特斯拉要在“真实世界AI”领域占据主导地位，其AI芯片的年产量必须超越英伟达、AMD等所有科技巨头的总和。这一表态引发行业广泛关注，被视为特斯拉加速布局AI硬件生态的重要信号。
马斯克在公开言论中强调，特斯拉早在数年前便组建了专业的AI芯片研发团队，目前已完成数百万颗定制化芯片的部署，覆盖自动驾驶汽车与数据中心两大核心场景。这些芯片不仅是支撑特斯拉自动驾驶系统FSD的关键硬件，更被视为其构建“真实世界AI”生态的基石。据内部人士透露，特斯拉芯片团队在架构设计、能效优化等领域已取得多项突破性成果。
根据马斯克披露的路线图，特斯拉将启动年度级产品迭代计划，未来每12个月就会推出新一代AI计算平台。更引人注目的是，公司计划将芯片产能扩张至行业前所未有的规模，目标直指全球最大AI芯片供应商。此前马斯克曾提出，为满足Optimus人形机器人与Cybercab自动驾驶出租车等新业务的算力需求，特斯拉需要实现每年2000亿颗芯片的产能目标，这一数字远超当前全球半导体行业总产能。
为突破产能瓶颈，特斯拉正推进“双轨战略”：一方面通过整合台积电、三星等代工巨头生产AI5及下一代AI6芯片，同时将英特尔纳入供应链体系；另一方面加速自建“TeraFab”级别晶圆厂的可行性研究。马斯克认为，现有供应链体系无法支撑特斯拉的爆发式需求，垂直整合制造能力是必经之路。不过行业分析师指出，半导体制造涉及数千道复杂工序，特斯拉作为行业新入局者将面临技术积累、人才储备等多重挑战。
值得关注的是，特斯拉的芯片野心正引发连锁反应。据供应链消息，台积电已为特斯拉AI芯片预留3nm制程产能，三星则竞标其高带宽内存芯片订单。英特尔代工部门更将特斯拉视为扭转颓势的关键客户，承诺提供定制化封装解决方案。这场由特斯拉引发的芯片产能竞赛，或将重塑全球AI硬件产业格局。
