日本半导体新秀Rapidus正加速推进其技术突破，据《日经亚洲》与日本共同社报道，该公司社长小池淳义在近日的一次记者会上透露了重要进展。Rapidus计划在今年的7月中下旬，向特定的客户群体展示其首批试制芯片原型。
4月1日，Rapidus在北海道千岁市的IIM-1晶圆厂正式启动了一条试验生产线。这条中试线在完成设备的调试后，预计将在4月底前开始正式的晶圆批次生产。Rapidus的发展蓝图显示，他们打算在本财年内，向首批合作伙伴提供采用2nm GAA制程的PDK。
面对媒体，小池淳义表达了紧迫感和决心：“Rapidus正处于起步阶段，我们将全力以赴推进开发工作。”他坦言，要在2027年实现量产，最大的挑战在于确保产品的良率和可靠性。为此，Rapidus决定在初期阶段，仅与少数几位数的客户建立紧密的合作关系。
