青禾晶元公司近期宣布了一项重大技术创新，成功推出了SAB 82CWW系列混合键合设备，该设备是全球首台集C2W（芯片对晶圆）与W2W（晶圆对晶圆）双模式于一体的设备。
这款SAB 82CWW设备采用了先进的一体化架构设计，不仅支持C2W技术路径，还兼容W2W技术，这一创新设计极大地提升了设备的适应性和灵活性，为用户提供了更为广泛的选择空间。
SAB 82CWW系列设备通过巧妙的模块化设计，实现了对8英寸（200mm）和12英寸（300mm）晶圆的全面兼容。用户只需更换特定部件，即可轻松满足不同尺寸晶圆的键合需求，大大提高了设备的实用性和灵活性。
在性能表现上，SAB 82CWW同样不容小觑。它能够处理厚度仅为35微米的超薄芯片，并且兼容从0.5毫米到50毫米见方的各种芯片尺寸。该设备在对准精度和键合精度上也达到了业界领先水平，分别实现了±30纳米和±100纳米的精度控制。在C2W模式下，其单键合头的最高生产能力更是达到了每小时1000片，展现了出色的生产效率和性能。
青禾晶元对于SAB 82CWW系列混合键合设备的应用前景充满信心。他们认为，这款设备有望在存储器、Micro LED显示、CMOS图像传感器以及光电集成等多个领域发挥重要作用，为相关产业的发展注入新的动力。
