在近日举行的MWC 2025世界移动通信大会上，中国移动旗下的芯片设计新锐——芯昇科技有限公司（简称“中移芯昇”）惊艳亮相，推出了一款名为CM5610-Alpha的5G-A蜂窝无源物联网芯片。
这款芯片所依托的5G-A蜂窝无源物联网技术，堪称物联网领域的一次革命。它使得终端设备能够摆脱对外接电源或电池的依赖，仅凭环境能量即可实现通信。这一技术预示着哑终端入网的门槛将大幅降低，物联网连接规模有望突破千亿大关。
据悉，5G-A蜂窝物联网的标准制定工作正由3GPP组织紧锣密鼓地进行中。预计2025年底，R19版本将正式尘埃落定，而2026年则将成为这一技术商用的元年。
中移芯昇此次推出的CM5610-Alpha芯片，不仅支持当前的3GPP AIOT提案版本通信标准（包括BPSK/ASK、曼彻斯特编码等），而且在接收灵敏度方面表现卓越，远超传统无源技术。得益于内置的反射放大器，该芯片的无源通信距离得以延长至50米以上，而接收态功耗却仅为百微瓦级别。
中移芯昇在技术创新的同时，也积极推动了技术的落地应用。2024年，该公司已协助中国移动广西公司成功完成了5G-A无源物联网项目的试点验证，为技术的商业化应用奠定了坚实基础。
