近日，小米REDMI Turbo 4手机在GeekBench跑分库中亮相，其6.1.0版本的单核跑分达到了1642分，多核跑分则高达6056分，这一成绩引起了广泛关注。
据悉，这款备受期待的手机将于2025年1月初正式发布，并将搭载联发科最新的天玑8400-Ultra芯片，成为市场上首款采用该芯片的手机。天玑8400-Ultra采用了全大核CPU设计，包括一个3.25GHz的核心、三个3GHz的核心和四个2.1GHz的核心，均为Cortex-A725架构。
除了强大的处理器，REDMI Turbo 4还配备了高达16GB的运行内存，并运行最新的Android 15系统，为用户带来更加流畅的使用体验。预计在正式发布后，这款手机将提供多种内存版本，以满足不同消费者的需求。
值得注意的是，REDMI Turbo 4在国内市场的名称为小米REDMI Turbo 4，而在海外市场则将以Poco X7 Pro的名称发售。此前，已有消息称这款手机已在小米官网开启预约，但相关页面仅展示了其“全球首发天玑8400-Ultra”的亮点，外观设计尚未公布。
作为一款备受期待的新品，REDMI Turbo 4无疑将在市场上掀起一股热潮。随着发布日期的临近，更多关于这款手机的详细信息也将逐渐揭晓。
