半导体市场风云再起，京东方“传奇人物”王东升再次引领行业变革。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（奕斯伟材料）的科创板IPO申请正式获得上交所受理，成为自证监会“八条”新规发布以来，首家未盈利却获受理的企业，同时也是2024年西安最大的IPO项目。
王东升，这位京东方的缔造者，在卸任后并未停下脚步，而是选择以62岁高龄投身奕斯伟，重启他的集成电路事业。短短几年间，奕斯伟材料迅速崛起，成为中国最大的12英寸硅片厂商，赢得了市场的广泛认可。如今，随着奕斯伟材料的IPO进入审核阶段，王东升的“芯”事业迎来了第一个里程碑。
自2020年起，奕斯伟材料在一级市场疯狂融资，累计融资额超过115亿元，股东阵容不断扩大，估值也水涨船高。截至当前，奕斯伟材料的股东序列中，不仅有奕斯伟集团作为控股股东，还有包括IDG资本、国家集成电路产业投资基金在内的55家知名机构。
在各方支持下，奕斯伟材料已成为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，产能和月均出货量均位居前列。然而，面对全球硅片行业的激烈竞争，奕斯伟材料仍需面对诸多挑战。此次IPO，奕斯伟材料计划募集资金49亿元，全部用于保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目的建设，进一步提升产能和市场份额。
除了硅片业务，奕斯伟集团还在芯片与方案、板级系统封测、显示驱动芯片封测等领域进行了布局和孵化。其中，奕斯伟计算作为芯片与方案业务的承接者，已经完成多轮融资，成为一家备受瞩目的超级独角兽企业。
王东升的创业精神和独到眼光再次得到了市场的验证。奕斯伟材料的IPO不仅将为资本市场带来新的活力，也将进一步推动中国集成电路产业的发展。
（注：该图片为示意，实际内容可能与文中描述不符，故在此省略）
