【媒体界】7月12日消息，三星电子的半导体代工业务近期取得重大突破，他们成功提高了4纳米工艺的良率，目前已超过75%。这一消息引发了业界对于三星扩大半导体代工客户的猜测。根据Hi Investment & Securities研究员朴相佑的报告，在这一进展之下，高通和英伟达再次与三星电子合作的可能性也大大增加。
三星电子的代工厂曾经面临产品上市延迟和10纳米以下工艺良率提升缓慢的挑战，导致许多主要客户转向了台积电。去年，台积电的资本支出和产能分别是三星电子代工业务的3.4倍和3.3倍，使得台积电在7纳米以下先进工艺方面的市场占有率达到了惊人的90%，进一步拉大了两公司之间的差距。
然而，据媒体界了解，随着三星电子今年4纳米工艺成品率超过75%，3纳米工艺成品率超过60%，以及台积电涨价的影响，业界普遍认为三星有望夺回被台积电抢走的客户。此外，之前高通和英伟达等多家客户也表示有必要将其外包生产进行多元化。
根据三星代工在SFF 2023上公布的最新工艺技术路线图，该公司计划在2025年推出2纳米级的SF2工艺，并在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。与此同时，该公司还公布了SF2工艺的一些特性。三星不仅致力于扩大技术供应，还计划增加韩国平泽和美国得州泰勒市的产能。
三星计划于2023年下半年在其平泽P3线开始量产芯片，而泰勒市新建厂房预计将于今年年底完工，并在2024年下半年开始运营。三星的目标是到2027年将其洁净室容量比2021年增加7.3倍，以满足日益增长的半导体市场需求。这一系列计划显示出三星电子在半导体领域的雄心壮志，他们希望通过技术升级和产能扩张来重新夺回市场份额，与台积电展开激烈竞争。
