12 月 13 日消息，国际半导体设备与材料协会(SEMI)当地时间 12 月 12 日发布报告称，预计全球半导体行业将在 2021 至 2023 年间开始建设的 84 座大规模芯片制造工厂中投资超 5000 亿美元(约 3.49 万亿元人民币)。
报告指出，其中包括汽车和高性能计算在内的细分市场将推动支出增长。增长预期包括今年开始建设的 33 家新工厂和预计 2023 年将新增的 28 家工厂。
SEMI 报告覆盖了七个地区的数据，具体如下：
从 2021 年到明年，预计美洲将开始建设 18 座新工厂 / 产线;
预计中国大陆地区新芯片制造工厂数量将超过其他所有地区，计划有 20 座支持成熟工艺的工厂 / 产线;
预计中国台湾地区将开始建设 14 个新工厂 / 产线;
欧洲 / 中东地区在 2021 至 2023 年间，将有 17 座 Fab 厂开工建设;
日本和东南亚预计将在预测期内分别开始建设 6 个新工厂 / 产线;
韩国预计将开始建设 3 个大型工厂 / 产线。
