11 月 6 日消息，据台湾地区经济日报报道，ARM 亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示，车用半导体产值今年约 500 亿美元(约 3600 亿元人民币)，预计 2026 年产值将达 1000 亿美元(约 7200 亿元人民币)。
邓志伟还表示，尽管车用半导体市场目前小于手机市场，但未来市场将非常可观。
另据国际半导体产业协会(SEMI)数据，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。SEMI 表示，2021 年至 2025 年，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。
此外，SEMI 预计从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 的复合年增长率(CAGR)增长，达到每月 920 万片的历史新高。对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。
