近日，有消息源Jukanlosreve在社交平台X上发布了一则引人注目的消息，指出高通即将推出的第二代骁龙8至尊版芯片在性能测试中取得了令人瞩目的成绩。据悉，该芯片在GeekBench 6的单核测试中得分突破了4000分大关，同时其多核性能相较于初代骁龙8至尊版有了高达20%的提升。
据消息源透露，高通骁龙8 Gen 5，即第二代骁龙8至尊版芯片，将采用混合生产工艺，结合了三星的SF2代工技术和台积电的N3P工艺，这种独特的生产方式有望为芯片带来更高的性能和更低的能耗。
该消息源还进一步披露，高通第二代骁龙8至尊版芯片将与联发科天玑9500芯片共同支持一项名为可扩展矩阵扩展（Scalable Matrix Extension，简称SME）的先进技术。SME技术旨在加强处理器对矩阵运算的支持，从而在处理复杂数据和矩阵计算时能够大幅提升效率。
通过引入SME技术，这两款芯片在执行相关任务时将能更好地调配硬件资源，实现整体性能的跃升。SME技术作为ARMv9架构的重要组成部分，其在Geekbench 6测试中的表现已经证明了其对M4芯片性能提升的显著贡献。
