在今日的MediaTek天玑芯片新品发布会上，小米REDMI品牌总经理王腾带来了令人振奋的消息。他宣布，REDMI Turbo 4手机将作为首发机型，搭载全新的天玑8400-Ultra处理器。
据王腾介绍，这款天玑8400-Ultra处理器是REDMI、联发科与Arm三方联合打造的成果。与前代天玑8300相比，新款处理器在能效上实现了显著提升。
REDMI Turbo 4不仅配备了强大的处理器，还搭载了一系列先进的技术。其中包括3D冰封散热系统，以确保手机在高强度使用时依然能够保持低温。该手机还将运行小米澎湃OS 2，并配备狂暴引擎4.0，为用户带来更加流畅的使用体验。
在发布会上，王腾还透露了一个令人期待的消息。REDMI Turbo 4手机被定位为“2025年首款新机”，并将在2025年元旦后正式揭晓。这一消息无疑让众多消费者和科技爱好者对REDMI Turbo 4充满了期待。
除了REDMI之外，OPPO和vivo也在此次发布会上表示将继续与联发科合作。两家厂商的代表通过视频发言，表达了对未来合作的期待和信心。这一消息进一步巩固了联发科在手机芯片市场的领先地位。
