在近日落幕的2024湾区半导体产业生态博览会上，多位行业领袖对半导体产业的未来表达了乐观态度。沪硅产业CEO邱慈云指出，尽管2022年和2023年半导体产业面临挑战，但他对未来充满信心，预计到2030年产业规模将突破万亿美元。
半导体行业协会数据显示，2024年二季度全球半导体销售额达1499亿美元，同比增长18.3%。中国半导体出口也呈现显著增长，前8个月出口金额达7360.4亿元，同比增长24.8%。恩智浦全球副总裁李廷伟强调，半导体已成为各行业的“石油”，是数字经济和智能产业的核心支柱。
芯原微电子创始人戴伟民认为，2026、2027年将是半导体的“牛市”，主要驱动力来自硬件，特别是AI硬件。他提到了训练卡、微调卡和推理卡的重要性，并强调了Chiplet技术在芯片设计中的应用，能够降低设计成本，提升灵活性。
高通全球高级副总裁盛况表示，5G和AI将是推动半导体行业未来增长的核心动力。他提出了“混合AI”的概念，即云端与终端侧AI的结合，将加速终端设备的性能升级。华润微电子总裁李虹则指出，功率半导体领域正成为推动产业加速前行的重要引擎，特别是新能源汽车的兴起，大幅提升了功率器件和模块的需求。
阿斯麦市场总监陶婷婷提到，光刻机市场的强劲增长动因来自全球半导体行业的需求，特别是高性能计算、汽车电子和工业自动化的崛起。她强调，中国汽车制造商在电动车市场占据了全球重要地位，推动了中国在全球半导体市场的影响力。
蔚来联合创始人秦力洪对智能电动汽车的普及速度表示乐观，认为这一趋势将为半导体和芯片行业带来巨大市场需求。他提到，智能汽车在算力、功率半导体、传感器、存储芯片等方面的需求日益增加，每辆车所搭载的芯片数量已增长到4200颗。
此次博览会上的讨论和展望，展现了半导体产业在面对挑战时的韧性和对未来发展的信心。随着新技术的不断涌现和应用领域的拓展，半导体产业有望迎来新的增长机遇。
