2023年全球半导体设备市场的竞争格局发生了显著变化。据Gartner统计，ASML超越美国的应用材料，成为市占率第一的半导体设备厂商。ASML去年设备出货额达到237亿美元，同比增长48%，主要得益于其High-NA EUV设备被台积电、三星电子、英特尔等大客户竞相抢购。
尽管美国实施了一系列出口管制措施，限制部分设备向中国出口，但全球其他国家纷纷推行国产化政策，积极扩大晶圆厂建设，这反而增加了ASML等先进设备供应商的订单量。
相比之下，应用材料受存储器市场低迷影响，部分设备销售疲软，但仍凭借高速运算半导体的需求实现了2%的增长。而擅长制造存储器垂直堆叠半导体设备的Lam Research，受SK海力士等设备投资减少的影响，出货额大幅下降26%，仅为115亿美元。全球排名第四的Tokyo Electron也遭遇困境，出货额减少23%，降至103亿美元。
不过，AI的快速发展对HBM的需求增长，为相关制造设备带来了新的销售机遇。预计应用材料、Lam Research和TEL等半导体设备巨头有望在2024年实现显著增长。然而，出口管制的加强也将给全球半导体设备市场带来新的不确定性，这些美国、荷兰和日本的设备厂商将面临更大的挑战。
