【媒体界】11月17日消息，游戏手机领域即将迎来一场引人瞩目的科技盛宴。红魔手机官方近日宣布，首款搭载骁龙8 Gen3的游戏手机——红魔9 Pro系列，将于11月23日正式登场。此次发布备受期待的机型在外观和配置方面的揭秘逐渐升温，尤其是关于散热系统的最新消息更是引发广泛关注。
根据红魔手机官方的最新预热海报透露，在8.9mm的轻薄机身中，红魔9 Pro系列将首次采用万级冰阶VC，面积达到惊人的10182mm²，可以将CPU核心温度最多降温25℃。除此之外，该系列仍然保留了主动散热风扇，为骁龙8 Gen3提供可靠的散热保障，为手游玩家提供更极致的游戏体验。
据媒体界了解，红魔9 Pro系列在设计、性能、续航和屏幕等方面都有着令人惊喜的亮点。该系列将延续上一代的屏下摄像头设计，并引入新一代屏下摄像头技术，成为首款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰，也是有史以来红魔最先进的屏下全面屏手机。硬件方面，红魔9 Pro系列将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这是目前性能最强悍的骁龙5G SoC，并搭载全新ICE魔冷散热系统，采用行业首创的3D冰阶VC散热技术，相较传统散热系统有显著提升。
红魔手机正式宣布，红魔9 Pro系列将于11月23日14:00正式亮相，成为首款搭载第三代骁龙8移动平台的电竞手机，标榜再次定义游戏性能天花板。有关更多详细信息，敬请期待。
