中国芯片设计行业近期迎来了振奋人心的消息。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军透露，在2024年上海集成电路产业发展论坛上，他预测国内芯片设计行业的销售额将达到6460.4亿元，增长率高达11.9%，这一增速重新回归两位数，标志着中国芯片设计产业正步入一个崭新的快速发展阶段。
在政策扶持与市场需求双重因素的推动下，国内芯片设计产业展现出了蓬勃发展的势头。上海、深圳、北京三大城市继续稳居行业前列，其中上海的产业规模更是高达1795亿元，显著领先于其他地区。值得注意的是，无锡在这一领域异军突起，规模达到678.2亿元，成功超越杭州，跃居全国第四。重庆、厦门等新兴城市也展现出了强劲的增长势头，整个芯片设计产业呈现出多点开花、全面发展的良好态势。业内专家建议，未来应着重发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，加强架构创新和微系统集成等方向的探索，以构建中国自主可控的产品技术体系。
从产业链的角度来看，芯片设计无疑是整个半导体产业的核心环节。上游涵盖了EDA工具、IP核等关键要素；中游则是芯片设计的核心，涉及各类芯片的研发与设计；下游则包括晶圆制造、封装测试等环节。芯片设计的创新直接决定了产品的性能与功能，对整个产业链的发展起到了决定性的作用。随着国产替代进程的加快，芯片设计行业的重要性愈发显著。
在这一背景下，多个相关投资板块引起了广泛关注。芯片设计板块作为直接受益者，相关企业将迎来新的发展机遇。在国家政策的支持和市场需求的双重驱动下，芯片设计企业有望在技术创新和市场拓展方面取得显著突破。
与此同时，先进封装（Chiplet）板块也备受瞩目。随着芯片设计技术的不断进步，先进封装技术将迎来新的发展机遇。Chiplet技术作为未来芯片设计的重要趋势，相关企业有望在这一领域占据领先地位。
在这一系列投资热点中，多家上市公司展现出了强劲的发展潜力。例如，芯原股份（688521）作为一站式芯片定制及半导体IP供应的领军企业，在Chiplet芯片设计服务方面加速布局，有望在行业发展中抢占先机。鸿日达（301285）通过参股北京弘光向尚科技有限公司，专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计，未来有望在光芯片和人工智能智算中心领域实现重大突破。泰凌微（688591）则专注于物联网芯片设计，在低功耗蓝牙类SoC产品方面具有显著优势，有望在万物互联的时代背景下实现快速发展。
兆易创新（603986）作为国内领先的存储芯片设计企业，在NOR Flash、NAND Flash等领域拥有强大的研发实力，有望在国产替代进程中获得更多市场份额。中兴通讯（000063）作为通信设备行业的佼佼者，在5G芯片设计方面具有明显优势，随着5G建设的持续推进，其芯片业务有望实现快速增长。通富微电（002156）作为国内领先的集成电路封装测试企业，在先进封装领域具有显著优势，有望从芯片设计行业的快速发展中受益。
景嘉微（300474）专注于军用图形显控芯片和小型专用化雷达的设计、开发、生产和销售，在国防信息化建设中发挥着重要作用，未来发展前景广阔。润欣科技（300493）作为领先的IC产品和解决方案提供商，在物联网、汽车电子等领域具有显著优势，有望在芯片设计行业的快速发展中获得新的增长机会。英维克（002837）在精密温控设备领域具有领先地位，随着芯片产业的不断发展，其产品在芯片制造和测试环节的需求有望持续增长。胜宏科技（300476）作为PCB行业的领军企业，在HDI领域具有显著优势，随着芯片设计向更高集成度发展，其产品需求有望进一步增加。
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